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CMP Slurry - メーカー・企業6社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:May 27, 2026～Jun 23, 2026
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CMP Slurryのメーカー・企業ランキング

更新日： 集計期間:May 27, 2026～Jun 23, 2026
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  1. TOPPANインフォメディア Tokyo//others
  2. 北京国瑞升科技股份有限公司 China//Manufacturing and processing contract
  3. null/null
  4. 北川グレステック 本社 Chiba//Trading company/Wholesale
  5. MFCテクノロジー Saitama//Other manufacturing
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CMP Slurryの製品ランキング

更新日： 集計期間:May 27, 2026～Jun 23, 2026
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  1. CMP slurry (chemical mechanical polishing liquid abrasive) TOPPANインフォメディア
  2. CMP slurry 北川グレステック 本社
  3. CMP slurry 北京国瑞升科技股份有限公司
  4. 2025-2026 Edition: Current Status and Future Outlook of CMP Slurries for Semiconductors
  5. 4 Recycled CMP slurry MFCテクノロジー

CMP Slurryの製品一覧

1～7 件を表示 ／ 全 7 件

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CMP slurry

CMP slurry

Widely customizable CMP slurry

CMP (Chemical Mechanical Polishing) slurry is used in the semiconductor manufacturing process to polish the surface of substrates. Chemical etching softens the material, and mechanical abrasion removes the material, resulting in the flattening of the original three-dimensional shape. This is the mechanism of CMP. Our CMP slurry has a proven track record for various applications, including copper wiring for semiconductor circuit miniaturization and speed enhancement, low-temperature sputtering for cost-effective aluminum wiring, and compounds that excel in high-speed signal processing. It is composed of a chemical reaction solution and nano-sized polishing particles, characterized by minimal generation of coarse particles and sedimentation, ensuring stable quality. *Please feel free to contact us.*

  • Wafer processing/polishing equipment
  • CMP Slurry

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CMP slurry

CMP slurry

CMP slurry

Features ◆ Uniform particle size (sharp particle size distribution, spherical particles). ◆ High efficiency (unique formulation, stable pH). ◆ High flatness (surface quality: Ra < 0.2 nm, TTV < 3 μm). ◆ High number of circulation uses. ◆ Capable of low-temperature polishing (below 35°C). ◆ We offer a specially formulated slurry for processing SIC wafers. ◆ Neutral and weakly acidic slurries are available for aluminum nitride processing.

  • Other abrasives
  • Other consumables
  • CMP Slurry

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CMP slurry

CMP slurry

CMP slurry

CMP slurry is a silica slurry optimized specifically for polishing processes of materials such as sapphire, SiC wafers, aluminum nitride, ceramics, and metals. It has excellent particle size uniformity, high dispersion stability, and produces a uniform and good finishing surface.

  • others
  • CMP Slurry

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CMP slurry (chemical mechanical polishing liquid abrasive)

CMP slurry (chemical mechanical polishing liquid abrasive)

We can provide CMP slurries that meet customer needs for the flattening of semiconductor substrates with mixed materials.

Our company develops and manufactures CMP slurries. CMP stands for Chemical Mechanical Polishing, which involves mechanical removal and polishing while chemically dissolving materials. The chemical actions applied depend on the chemical properties of the material to be removed. The CMP slurry for semiconductor copper wiring is mass-produced for advanced devices and has gained high trust as it has been certified as a partner by major electronics manufacturers. We are also advancing the development of CMP slurries for cutting-edge devices. [Our company offers contract manufacturing of various slurries and coatings] If you have any issues with manufacturing, please feel free to contact us.

  • Other semiconductors
  • CMP Slurry

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Recycled CMP slurry

Recycled CMP slurry

Did you know that CMP slurry can be regenerated as CMP slurry?

Did you know that CMP slurry can be regenerated as CMP slurry? The water that is separated during regeneration is ultra-pure water originally used in the factory, and it can be recovered and reused as raw water for ultra-pure water production. If you are having trouble with CMP slurry recycling or the treatment of wastewater containing CMP slurry, please feel free to consult us.

  • Ceramics
  • Other semiconductors
  • CMP Slurry

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CMP slurry for oxidation film engineering "ILD(TM) Series"

CMP slurry for oxidation film engineering "ILD(TM) Series"

Fumed silica slurry for oxidation film engineering

The "ILD(TM) Series" is a CMP slurry for oxide films that uses fumed silica. It is an industry-standard slurry that achieves a high polishing rate and reduces scratches and impurities, which is difficult to achieve with conventional colloidal silica slurries, and can also be used for glass-epoxy polishing. [Overview] - Suitable for oxide film process polishing requiring low scratch performance - KOH/ammonia-based - Overwhelming reduction of metallic impurities - High mechanical polishing characteristics *For more details, please download the PDF or feel free to contact us.

  • Other abrasives
  • CMP Slurry

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